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Circuits imprimés métallisés double face
Les substrats double face FR4 revêtus de cuivre conviennent à la production de circuits imprimés de qualité industrielle. Différentes solutions de matériaux dans une plage Tg élevée permettent une optimisation des procédés de fabrication pour les applications sans plomb. Les substrats de type Rogers ou Taconic se prêtent, eux, très bien aux applications haute fréquence ou micro-ondes. La diversité des surfaces élargit également l’éventail des applications.
Le FR4 satisfait également à des exigences accrues: des diamètres de perçage réduits de 0,2 mm maximum, des contours pouvant être fraisés ou estampés et un choix d’épaisseurs de 0,4 mm à 3,2 mm ouvrent un vaste champ d’application dans le secteur industriel.
1 Layer
FR4, High Tg FR4, Halogen free FR4, CEM1 (paper-glass composite material) FR2 (Paper phenolic)
0.4 to 6.8mm
12 / 18 / 35 / 70 / 105 µm
UL-approval, Flame class 94V-0
Taconic, Rogers, Neltec, Arlon, further specialized material
max. 610 x 730mm
Hot air leveling, (Lead or Lead-free)
Bondgold for ultrasonic bonding
Bondgold for thermalsonic bonding
Hardgold for Connectors
immersion Tin
chem. Au/Ni (immersion gold over nickel)
Silver ink or Carbon ink
OSP (Entek)
Liquid, photoimageable Soldermask, in green or as requested
Peelable Mask
White or per request
CNC-Routing
CNC V-Scoring
CNC Milling
Precision Punching
0.2mm / 0.008”
min. Outline tolerances routed
min. Outline tolerances punched
min. Holesize diameter
min. Hole position tolerance
min. Pattern Registration tolerance
min. Soldermask Registration tolerance
+/-0.100mm
+/-0.075mm
+/-0.050mm
+/-0.050mm
+/-0.050mm
+/-0.050mm
min. Annular ring
min. Soldermask bridge
plated Gold thickness
immersion gold thickness
Twist and Wrap
E/Test Voltage
Continuity
Flying Probe test available
0.050mm
0.100mm
0.025 µm – 0.6 µm
< 1%
24V – 300V
5 – 100Ohms