Doppelseitig-durchmetallisierte Leiterplatten

    Doppelseitig kupferkaschiertes Basismaterial in FR4 Qualität eignet sich zur Herstellung von Leiterplatten in Industriequalität. Verschiedene Materiallösungen im Hoch-Tg Bereich erlauben optimierte Produktionsprozesse bei Bleifrei-Anwendungen. Basismaterialien von Rogers oder Taconic eignen sich speziell für Hochfrequenz- oder Mikrowellen-anwendungen. Vielfältige Oberflächen erweitern das Anwendungsspektrum zusätzlich.

    FR4 erfüllt auch erhöhte Anforderungen: Kleinste Bohrungen bis 0.2 mm, die Konturen können gefräst oder gestanzt werden sowie die Verfügbarkeit verschiedenster Materialstärken von 0.4mm bis 3.2mm ergeben ein breites Anwendungsspektrum im industriellen Bereich.

    Features
    Capabilities
    Layers

    1 Layer

    Laminate

    FR4, High Tg FR4, Halogen free FR4, CEM1 (paper-glass composite material) FR2 (Paper phenolic)

    Thickness

    0.4 to 6.8mm

    Copper thickness

    12 / 18 / 35 / 70 / 105 µm

    Approval

    UL-approval, Flame class 94V-0

    Specialized laminate

    Taconic, Rogers, Neltec, Arlon, further specialized material

    max. Boardsize

    max. 610 x 730mm

    Surface finish

    Hot air leveling, (Lead or Lead-free)
    Bondgold for ultrasonic bonding
    Bondgold for thermalsonic bonding
    Hardgold for Connectors
    immersion Tin
    chem. Au/Ni (immersion gold over nickel)
    Silver ink or Carbon ink
    OSP (Entek)

    Soldermask

    Liquid, photoimageable Soldermask, in green or as requested
    Peelable Mask

    Component marking

    White or per request

    Outlines

    CNC-Routing
    CNC V-Scoring
    CNC Milling
    Precision Punching

    min. Drill Diameter

    0.2mm / 0.008”

    General tolerances

    min. Outline tolerances routed
    min. Outline tolerances punched
    min. Holesize diameter
    min. Hole position tolerance
    min. Pattern Registration tolerance
    min. Soldermask Registration tolerance

    +/-0.100mm
    +/-0.075mm
    +/-0.050mm
    +/-0.050mm
    +/-0.050mm
    +/-0.050mm

    General Capabilities

    min. Annular ring
    min. Soldermask bridge
    plated Gold thickness
    immersion gold thickness
    Twist and Wrap
    E/Test Voltage
    Continuity
    Flying Probe test available

    0.050mm
    0.100mm
    0.025 µm – 0.6 µm
    < 1%
    24V – 300V
    5 – 100Ohms

    Produktbeschrieb (PDF)