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Circuits imprimés simple face
Le substrat revêtu de cuivre sur une face se prête à la fabrication de circuits imprimés simples à prix abordable. Différentes solutions de matériaux permettent une optimisation des processus de production, le tout à un rapport qualité-prix imbattable. Pour de grandes quantités, le substrat CEM1 clair est un remarquable compromis: présentant une excellente aptitude au poinçonnage (contours et perçages), il constitue une solution économique pour votre circuit.
Le FR4 satisfait également à des exigences accrues: des diamètres de perçage réduits de 0,3 mm maximum, des contours pouvant être fraisés ou estampés et un choix d’épaisseurs de 0,4 mm à 3,2 mm ouvrent un vaste champ d’application dans le secteur industriel.
1 Layer
FR4, High Tg FR4, Halogen free FR4, CEM1 (paper-glass composite material) FR2
(Paper phenolic)
0.4 to 6.8mm
12 / 18 / 35 / 70 / 105 µm
UL-approval, Flame class 94V-0
Taconic, Rogers, Neltec, Arlon, further specialized material
max. 610 x 730mm
Hot air leveling, (Lead or Lead-free)
Bondgold for ultrasonic bonding
Bondgold for thermalsonic bonding
Hardgold for Connectors
immersion Tin
chem. Au/Ni (immersion gold over nickel)
Silver ink or Carbon ink
OSP (Entek)
Liquid, photoimageable Soldermask, in green or as requested
Peelable Mask
White or per request
CNC-Routing
CNC V-Scoring
CNC Milling
Precision Punching
0.2mm / 0.008”
min. Outline tolerances routed
min. Outline tolerances punched
min. Holesize diameter
min. Hole position tolerance
min. Pattern Registration tolerance
min. Soldermask Registration tolerance
+/-0.100mm
+/-0.075mm
+/-0.050mm
+/-0.050mm
+/-0.050mm
+/-0.050mm
min. Annular ring
min. Soldermask bridge
plated Gold thickness
immersion gold thickness
Twist and Wrap
E/Test Voltage
Continuity
Flying Probe test available
0.050mm
0.100mm
0.025 µm – 3 µm
0.025 µm – 0.6 µm
< 1%
24V – 300V
5 – 100Ohms
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