Circuits imprimés HDI

    Plus minces, plus petits, plus légers avec un nombre accru de fonctions: c’est le mot d’ordre lors de la conception et de la construction de nouveaux composants. Les densités élevées d’assemblage d’éléments comme les balles de matrices (BGA) exigent de nouvelles structures de conception. Le laser ou le perçage mécanique contrôlé de vias permet le contact avec les couches internes grâce à la technique étagée (staggered) ou empilée (stacked).

    Des technologies ultramodernes en salle blanche ainsi qu’une équipe très qualifiée de spécialistes à tous les niveaux de la production sont la pierre angulaire de vos circuits HDI.

    Pour chaque développement de produits, l’objectif est de proposer des solutions fiables, adaptées au domaine d’utilisation, ciblées en fonction des besoins de chaque client et parfaites tant dans la forme que dans la fonction.

    Features
    Capabilities
    Layers

    1+N+1 up to max. 4+N+4

    Laminate

    FR4, High Tg FR4, Halogen free FR4, G10, BT, P97, PTFE

    Thickness

    0.2 to 4.2mm

    Copper thickness

    12 / 18 / 35 / 70µm

    Approval

    UL-approval, Flame class 94V-0

    Specialized laminate

    Taconic, Rogers, Neltec, Arlon, further specialized material

    max. Boardsize

    max. 640 x 540mm

    Surface finish

    Hot air leveling, (Lead or Lead-free)
    Bondgold for ultrasonic bonding
    Bondgold for thermalsonic bonding
    Hardgold for Connectors
    immersion Tin
    chem. Au /Ni (immersion gold over nickel)
    Silver ink or Carbon ink
    OSP (Entek)

    Soldermask

    Liquid, photoimageable Soldermask, in green or as requested
    Peelable Mask

    Component marking

    White or per request

    Outlines

    CNC-Routing
    CNC V-Scoring
    CNC Milling
    Laser Milling

    min. Via Diameter

    75µm (Laser), 100µm (Mechanical)

    General tolerances

    min. Outline tolerances routed
    min. Holesize diameter
    min. Hole position tolerance
    min. Pattern Registration tolerance
    min. Soldermask Registration tolerance

    +/-0.075mm
    +/-0.050mm
    +/-0.050mm
    +/-0.050mm
    +/-0.050mm

    General Capabilities

    min. Annular ring
    min. Soldermask bridge
    plated Gold thickness
    immersion gold thickness
    Twist and Wrap
    E/Test Voltage
    Continuity
    Flying Probe test available
    Capped vias

    0.025mm
    0.050mm
    0.025µm – 3µm
    0.025µm – 0.6µm
    < 1%
    24V – 300V
    5 – 100Ohms

    Description du produit (PDF)