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HDI Leiterplatten
Dünner, kleiner, leichter und immer mehr Funktionen: So lautet die Devise bei der Entwicklung und Konstruktion von neuen Baugruppen. Mittels Laser-Via-Technologie oder kontrolliertem mechanischem Tiefenbohren können die Verbindungen zu den Innenlagen mit Staggered oder Stacked Technologie hergestellt werden.
Neueste Fertigungstechnologien im Reinraum sowie ein bestens ausgebildetes Team von Spezialisten in allen Produktionsprozessen sind dies Basis für Ihre individuelle HDI-Leiterplatte.
Ziel jeder Produktentwicklung sind verlässliche Lösungen – abgestimmt aufs Einsatzgebiet, massgeschneidert auf Kundenwunsch und perfekt in Form und Funktion.
1+N+1 up to max. 4+N+4
FR4, High Tg FR4, Halogen free FR4, G10, BT, P97, PTFE
0.2 to 4.2mm
12 / 18 / 35 / 70µm
UL-approval, Flame class 94V-0
Taconic, Rogers, Neltec, Arlon, further specialized material
max. 640 x 540mm
Hot air leveling, (Lead or Lead-free)
Bondgold for ultrasonic bonding
Bondgold for thermalsonic bonding
Hardgold for Connectors
immersion Tin
chem. Au /Ni (immersion gold over nickel)
Silver ink or Carbon ink
OSP (Entek)
Liquid, photoimageable Soldermask, in green or as requested
Peelable Mask
White or per request
CNC-Routing
CNC V-Scoring
CNC Milling
Laser Milling
75µm (Laser), 100µm (Mechanical)
min. Outline tolerances routed
min. Holesize diameter
min. Hole position tolerance
min. Pattern Registration tolerance
min. Soldermask Registration tolerance
+/-0.075mm
+/-0.050mm
+/-0.050mm
+/-0.050mm
+/-0.050mm
min. Annular ring
min. Soldermask bridge
plated Gold thickness
immersion gold thickness
Twist and Wrap
E/Test Voltage
Continuity
Flying Probe test available
Capped vias
0.025mm
0.050mm
0.025µm – 3µm
0.025µm – 0.6µm
< 1%
24V – 300V
5 – 100Ohms