Multilayer

Vollautomatisierte Fertigungsabläufe, genaue Registrierprozesse (im Prototypenbereich sogar Direktbelichtung) und zuverlässige Durchkontaktierungen garantieren eine maximale Qualität unserer Produkte.

Steigende Taktfrequenzen erfordern impedanzkontrollierte Leitungen und immer höhere Signalintegrität. Mehrlagen Leiterplatten machen es möglich, Analog- und Digitalteile einer Leiterplatte zu trennen. Ultradünne Kerne, kleinste Strukturen und gleichzeitig höhere Lagenzahlen prägen die Multilayer Schaltung von heute.

Features
Capabilities
Layers

max. 36 Layers

Laminate

FR4, High Tg FR4, Halogen free FR4, G10, BT, P97, PTFE

Thickness

0.2 to 7.0mm

Copper thickness

12/18/35/70/105µm

Approval

UL-approval, Flame class 94V-0, Class 1/2/3

Specialized laminate

Taconic, Rogers, Neltec, Arlon, further specialized materia

max. Boardsize

max. 610 x 730mm

Surface finish

Hot air leveling, (Lead or Lead-free)
Bondgold for ultrasonic bonding
Bondgold for thermalsonic bonding
Hardgold for Connectors
immersion Tin
chem. Au/Ni (immersion gold over nickel)
Silver ink or Carbon ink
OSP (Entek)

Soldermask

Liquid, photoimageable Mask, in green or any color Peelable
Mask

Component marking

White or per request

Outlines

CNC-Routing
CNC V-Scoring
CNC Milling
Laser Milling

min. Via Diameter

75µm (Laser), 100µm (Mechanical)

General tolerances

min. Outline tolerances routed
min. Holesize diameter
min. Hole position tolerance
min. Pattern Registration tolerance
min. Soldermask Registration tolerance

+/-0.075mm
+/-0.050mm
+/-0.050mm
+/-0.050mm
+/-0.050mm

General Capabilities

min. Annular ring
min. Soldermask bridge
plated Gold thickness
immersion gold thickness
Twist and Wrap
E/Test Voltage
Continuity
Flying Probe test available
Capped Vias

0.025mm
0.050mm
0.025µm – 3µm
0.025µm – 0.6µm
< 1%
24V – 300V
5 – 100Ohms