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Multilayer
Vollautomatisierte Fertigungsabläufe, genaue Registrierprozesse (im Prototypenbereich sogar Direktbelichtung) und zuverlässige Durchkontaktierungen garantieren eine maximale Qualität unserer Produkte.
Steigende Taktfrequenzen erfordern impedanzkontrollierte Leitungen und immer höhere Signalintegrität. Mehrlagen Leiterplatten machen es möglich, Analog- und Digitalteile einer Leiterplatte zu trennen. Ultradünne Kerne, kleinste Strukturen und gleichzeitig höhere Lagenzahlen prägen die Multilayer Schaltung von heute.
max. 36 Layers
FR4, High Tg FR4, Halogen free FR4, G10, BT, P97, PTFE
0.2 to 7.0mm
12/18/35/70/105µm
UL-approval, Flame class 94V-0, Class 1/2/3
Taconic, Rogers, Neltec, Arlon, further specialized materia
max. 610 x 730mm
Hot air leveling, (Lead or Lead-free)
Bondgold for ultrasonic bonding
Bondgold for thermalsonic bonding
Hardgold for Connectors
immersion Tin
chem. Au/Ni (immersion gold over nickel)
Silver ink or Carbon ink
OSP (Entek)
Liquid, photoimageable Mask, in green or any color Peelable
Mask
White or per request
CNC-Routing
CNC V-Scoring
CNC Milling
Laser Milling
75µm (Laser), 100µm (Mechanical)
min. Outline tolerances routed
min. Holesize diameter
min. Hole position tolerance
min. Pattern Registration tolerance
min. Soldermask Registration tolerance
+/-0.075mm
+/-0.050mm
+/-0.050mm
+/-0.050mm
+/-0.050mm
min. Annular ring
min. Soldermask bridge
plated Gold thickness
immersion gold thickness
Twist and Wrap
E/Test Voltage
Continuity
Flying Probe test available
Capped Vias
0.025mm
0.050mm
0.025µm – 3µm
0.025µm – 0.6µm
< 1%
24V – 300V
5 – 100Ohms